可焊型QFN PACKAGES
鑒於汽車行業對於能夠在長時間內保持零故障的芯片焊接的需求，ADT開發了可焊技術的解決方案。
該技術旨在確保汽車行業的最高安全標準：
– 可焊技術以獲得最佳焊接結果
– 可視化焊接，允許100%的自動光學檢查（AOI）
可焊型QFN Range
可焊型QFN Dicing Saws Range
80WT
雙主軸搭配2 寸至 3 寸
應用於wettable flanks QFN tapeless製程
適用於矽晶圓、薄玻璃、QFN 和 BGA 多板排列
可焊型QFN挑戰
在不均勻的厚度表面上保持恆定的凹槽深度，同時維持刀片輪廓形狀和高切割品質。
凹槽的深度（第一次切割）應保持恆定，因此切割刀片的路徑必須始終跟隨基板的頂部表面輪廓。
可焊技術階梯式切割製程
第一刀切割
淺切割
第二刀切割
切穿 / 分離
* 鍍膜切割區域後
ADT的可焊型H/E QFN切割刀片
第一刀切割
P07系列
樹脂刀片
第二刀切割
D02系列
樹脂刀片
P07系列
在切割過程中吸收和散熱，以改善切割品質，維持刀片邊緣形狀，並防止「W」現象。
規格
P07
外徑 Ø
2”
鑽石顆粒尺寸
45 – 88 µm
厚度
.01”– .02"
(0.25 mm – 0.5 mm)
進刀速度
20 – 40 mm/sec
轉速
20 – 25 krpm
D02系列
我們的QFN切割主力型號，提供良好的切割品質和高刀片壽命。
規格
D02
外徑 Ø
2”, 3”
鑽石顆粒尺寸
42– 88 µm
厚度
.008” – .020”
(0.2 mm – 0.5 mm)
進刀速度
50 – 80 mm/sec
轉速
22 – 30 krpm
可焊型QFN Dicing Peripherals Range
水回收系統 AR-927
專為封閉循環、均勻供應切割水而設計
主軸冷卻器 937-A
主軸冷卻機(水冷)
