QFN PACKAGES
ADT提供針對QFN封裝的全方位切割解決方案，包括切割機、切割刀片及周邊設備
QFN Range
QFN Dicing Saws Range
7302
最大可搭配直徑 12 寸的圓形切割盤，
或 9 寸 x 12 寸的矩形切割盤
最大可處理直徑 12 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多面板，LED 封裝
7304
最佳硬材料 解決方案
最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
或 9 寸 x 12 寸的方形切割盤
玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
7222
最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品
最大可放載直徑 8 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器
7232
最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤，
或 253×243 mm的矩形盤面
適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。
7234
-最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
或 253×243 mm的方形切割盤
玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
7224
Compatible with 4” & 5” annular
blades
Up to 8” round products
Ceramic substrates, Alumina, Hybrids, thick film devices and more
7900 DUO
最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品
7920 DUO
最大可搭配 10寸 x 10 寸的產品
7930 DUO
最大可搭配 12寸 x 10 寸及12吋圓盤的產品
QFN切割刀片類型
薄型
適用於銅引腳厚度達150微米
標準型
適用於銅引腳厚度達200微米
挑戰
- 錫 (Sn) 切割 – 引腳熔化
- 鎳/鈀 (Ni/Pd) – 刀片斷裂和壽命短
- 刀片壽命
- 毛刺和塗抹
QFN用樹脂刀片
規格
E, D, P
外徑 Ø
2”, 3” 4”
鑽石顆粒尺寸
45 – 105 µm
厚度
.008”– .020”
(0.2 mm – 0.5 mm)
進刀速度
20 – 100 mm/sec
進刀速度 / 轉速
2”: 20 – 40 krpm
3”: 15 – 25 krpm
4”: 8 – 15 krpm
磨耗與品質特性
QFN QUALITY CRITERIA
- X;Y;Z Burrs: ≤ 50 Μm
- Smearing: < 25% Of Leads Distance
- Chipping: ≤ 50 Μm
- No Lead Melting
- No Delamination
- Package Dimensions: Nominal ± 50 Μm
