Glass PACKAGES
ADT提供針對玻璃的全方位切割解決方案，包括切割設備、切割刀片及周邊設備。
Glass Range
Glass Dicing Saws Range
7900 DUO
最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品
7920 DUO
最大可搭配 10寸 x 10 寸的產品
7930 DUO
最大可搭配 12寸 x 10 寸及12吋圓盤的產品
7122
7122-最大可搭配8 寸 x 8 寸的產品
矽晶片、薄膜設備、高亮度 LED 封裝、SAW 濾波器、玻璃/矽感測器、PZT 等
7132
最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
12 寸 x 9 寸的方形基板（帶frame），
或 12 寸 x 12 寸的切割盤（不帶frame）
PCB、QFN 和 BGA 面板、高亮度 LED 封裝、12 寸和 8 寸矽晶片、 濾波器
7124
最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品
陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等
7134
最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
12 寸 x 9 寸的方形基板（帶frame），
或 12 寸 x 12 寸的切割盤面（不帶frame）
陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
7222
最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品
最大可放載直徑 8 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器
7232
最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤，
或 253×243 mm的矩形盤面
適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。
7234
-最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
或 253×243 mm的方形切割盤
玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
7224
Compatible with 4” & 5” annular
blades
Up to 8” round products
Ceramic substrates, Alumina, Hybrids, thick film devices and more
挑戰
- 崩邊（正面與背面）
- 刀片壽命
- 切割垂直度
玻璃應用專用金屬燒結刀片
燒結金屬基體類型
P1
外徑 Ø
2” ,3”
鑽石顆粒尺寸
10 - 20 µm
厚度
.004”– .012”
(0.1mm – 0.3 mm)
進刀速度
2 – 20 mm/sec
轉速
2”: 20 – 30 krpm
4”: 8 – 15 krpm
使用 PN 4S030-D615-125-MP1 的切割結果
