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Ceramic (Alumina) PACKAGES

ADT offers comprehensive dicing solutions for ceramic including dicing saws, dicing blades and peripheral equipment.

Ceramic (Alumina) Range

Dicing Saws
For Ceramic (Alumina)
Dicing Blades
For Ceramic (Alumina)
Dicing Peripherals
For Ceramic (Alumina)

Ceramic (Alumina) Dicing Saws Range

7232

最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤,
或 253×243 mm的矩形盤面
適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。

7222

最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品
最大可放載直徑 8 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器

7234

-最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品,
或 253×243 mm的方形切割盤
玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。

7124

最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品
陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等

7134

最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品,
12 寸 x 9 寸的方形基板(帶frame),
或 12 寸 x 12 寸的切割盤面(不帶frame)
陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。

7122

7122-最大可搭配8 寸 x 8 寸的產品
矽晶片、薄膜設備、高亮度 LED 封裝、SAW 濾波器、玻璃/矽感測器、PZT 等

7132

最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品,
12 寸 x 9 寸的方形基板(帶frame),
或 12 寸 x 12 寸的切割盤(不帶frame)
PCB、QFN 和 BGA 面板、高亮度 LED 封裝、12 寸和 8 寸矽晶片、 濾波器

7224

Compatible with 4” & 5” annular
blades
Up to 8” round products
Ceramic substrates, Alumina, Hybrids, thick film devices and more

Challenges

  • Chipping (top & back)

  • Cut perpendicularity

  • Blade life

Blades for ceramics

Sintered Matrix type

P9

OD Ø

2”, 3”, 4”

Diamond grit size

30 – 88 µm

Thickness

.006”– .012”
(0.15 mm – 0.3 mm)

Feed rate

2 – 20 mm/sec

Spindle speed

2”: 20 – 30 krpm
4”: 10 –15 krpm

Ceramic (Alumina) Dicing Peripherals Range