BGA封裝 PACKAGES
ADT提供針對BGA封裝的全方位切割解決方案，包括切割機、切割刀片及周邊設備。
BGA封裝 Range
BGA封裝 Dicing Saws Range
7222
最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品
最大可放載直徑 8 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器
7232
最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤，
或 253×243 mm的矩形盤面
適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。
7234
-最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
或 253×243 mm的方形切割盤
玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
7224
Compatible with 4” & 5” annular
blades
Up to 8” round products
Ceramic substrates, Alumina, Hybrids, thick film devices and more
BGA dicing blade types
挑戰
- 刀片壽命 – 徑向磨損、厚度磨損及維持封裝尺寸
- 崩邊
BGA專用刀片
規格
C, R
外徑 Ø
2”, 3”
鑽石顆粒尺寸
35 –70 µm
厚度
.004”– .020”
(0.1mm – 0.5mm)
進刀速度
20– 250 mm/sec
轉速
2”: 30–45 krpm
3”: 20–30 krpm
4”: 8–15 krpm
市場需求
崩邊：< 50微米
封裝尺寸：標準值 ± 50微米
NOVUS R系列 – BGA封裝尺寸比較
應用於PCB
刀片參數：
58mm x 0.27mm x 40mm，標準形狀
測試參數：
基板：1.6mm厚的PCB
切割深度：1.3mm
切割長度：900米
進刀速度：100毫米/秒
主軸轉速：35,000轉/分鐘
BGA封裝 Dicing Peripherals Range
手動晶圓貼片機 966, 966L
手動貼片機
