矽是最常用的半導體材料。它是一種灰色的脆性材料，具有鑽石立方晶體結構。矽晶圓的直徑可達12吋，6吋和8吋是最常見的尺寸。典型厚度在200至800微米範圍內。

主要考量事項：
切割品質：

• 正面和背面崩邊
• 裂紋
• 因靜電放電問題和清潔不當而導致的晶圓污染

鋸片：
7222，全自動切割機，配備WX3晶圓處理系統，以提高產量，或7900 Duo自動雙主軸，實現雙倍產量

刀片：

• 中心和環形鎳刀片
• 外徑 Ø：2吋
• 鑽石顆粒尺寸：1500 – 5000目
• 厚度：0.015 – 0.120 毫米

製程參數：

• 進刀速度：10 – 120 毫米/秒
• 主軸轉速：30 – 50 krpm
• 安裝：藍色或UV膠帶
• 冷卻類型：DI水（有或沒有添加劑）
• 二氧化碳氣泡器為可選配件