印刷電路板（PCB）由銅層和FR4/5或BT樹脂層組成。PCB用作安裝的基板。典型厚度為0.3毫米至2毫米。

主要考量事項：
切割品質：

•  銅毛刺
• 污漬

切割機：
自動（7120系列）或全自動（7220系列）切割系統 – 增強的製程控制工具，具有非常高的自動化水平和大面積能力

刀片：
• 2吋和4吋鎳刀片（鋸齒邊緣和標準邊緣）“T”、“V”基體
• 鑽石顆粒尺寸：10 – 50 微米
• 厚度：0.003吋 – 0.0012吋（0.075 – 0.3 毫米）

製程參數：
• 進刀速度：50 – 150 毫米/秒

主軸轉速：
2吋：25 – 30 krpm
4吋：12 – 20 krpm