電鍍鎳刀
鎳刀片特點
鎳結合劑
適用於軟材料的硬質結合劑。
鎳結合劑提供更長的刀片壽命和較低的磨損率。
搭配磨料，鎳結合劑刀片是軟材料應用的理想選擇，如：PCB、矽片和BGA。
刀片厚度
從 50 µm (2密耳) 到 300 µm (12密耳)
金剛石顆粒大小
從 3 µm 到 50 µm
鋸齒形狀
鎳刀片以及各種邊緣形狀均可提供鋸齒形狀
| Diamond grit size (µm) | Product | Material | Matrix |
|---|---|---|---|
| 30 up to 50 | Ceramic / Capacitors | Green Ceramic | BLB/BL0 |
| 10 up to 30 | PCB / LED Package | FR4 / Epoxy & Cu | BLZ, BLV, BLT |
| 6-8 up to 10 | Medical Ultrasound Sensors | PZT | A0T |
| 2-4 up to 4-8 | IC's | Silicon | Hub blades |
鋼芯鎳刀片
鎳結合劑
最適合於如綠陶瓷、BGA（膠帶工藝）等應用。
只有刀片的邊緣（切割部分）由鎳和金剛石組成。
刀片厚度
從 300 µm 到 750 µm
金剛石顆粒大小
從 10 µm 到 70 µm
鋸齒形狀
鋼芯鎳刀片以及各種邊緣形狀均可提供鋸齒形狀
| Diamond grit size (µm) | Product | Material | Matrix |
|---|---|---|---|
| 30 up to 50 | Ceramic / Capacitors | Green Ceramic | BLB/BL0 |
| 10 up to 30 | PCB / LED Package | FR4 / Epoxy & Cu | BLZ, BLV, BLT |
| 6-8 up to 10 | Medical Ultrasound Sensors | PZT | A0T |
| 2-4 up to 4-8 | IC's | Silicon | Hub blades |
鎳結合劑刀片型號描述
