產品亮點 | Blades for QFN
QFN封裝用樹脂刀
ADT 提供頂級刀片解決方案，用於 QFN 封裝的切割：包括薄型、標準型和可潤濕應用
獨特優勢
矩陣類型
E, T, D, P
外徑 Ø
2”- 3” – 4”
鑽石顆粒大小
25 – 105 μm
厚度
0.008”- 0.020”
(0.2mm–0.5mm)
進料速率
30-120 mm/sec
主軸轉速
2”: 20-28 krpm
3”: 13-19 krpm
4”: 8-14 krpm
QFN 切割類型
薄型 – 銅引線厚度高達 150μm
標準型 – 銅引線厚度高達 200μm
可潤濕型 – 需要兩步切割工藝
