產品亮點 | Novus blades

Novus – 最精進BGA切割刀片

強韌、耐用，並且減少了破損和彎曲風險，Novus 燒結刀片專為 BGA、LGA 或 SIP 封裝設計，在有膠帶和無膠帶（夾具）應用中提供更好的尺寸保持和更長的刀片壽命，具備以下優勢： • 減少磨損/延長刀片壽命 • 高精度切割 • 改善的切割品質 • 更高的產量 • 吸引人的擁有成本 • 更好的尺寸保持

Novus 刀片為 BGA、LGA 和 SIP 封裝的尺寸、破損和彎曲問題提供了高剛性和增強的耐用性。
其出色的厚度和徑向磨損控制使 BGA、LGA 和 SIP 封裝的形狀和尺寸保持良好。Novus 金屬燒結刀片顯著降低了寬度損失，具有高度耐用性和顯著延長的刀片壽命。

ADT 的 Novus 金屬燒結刀片具有業界領先的徑向磨損控制，優異的封裝尺寸保持能力，且刀片壽命可超過 15,000 米。
通過改善的刀片剛性，使刀片厚度可以減少到甚至低於 100 µm。

此外，它還實現了每秒 250 毫米的出色進料速率，大幅提高了產量。