半自動切割機

7122-最大可搭配8 寸 x 8 寸的產品
矽晶片、薄膜設備、高亮度 LED 封裝、SAW 濾波器、玻璃/矽感測器、PZT 等

最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
12 寸 x 9 寸的方形基板（帶frame），
或 12 寸 x 12 寸的切割盤（不帶frame）
PCB、QFN 和 BGA 面板、高亮度 LED 封裝、12 寸和 8 寸矽晶片、 濾波器

適用於200mm x 200mm、直徑200mm的產品
PZT、水晶、玻璃、陶瓷

最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品
陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等

最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
12 寸 x 9 寸的方形基板（帶frame），
或 12 寸 x 12 寸的切割盤面（不帶frame）
陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。

最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品

最大可搭配 10寸 x 10 寸的產品

最大可搭配 12寸 x 10 寸及12吋圓盤的產品