LED封裝通常由一個基板構成，LED安裝在基板上。
市場上常見的基板有：陶瓷、PCB和EMC/MLF。

主要考量事項：

• 崩邊
•  裂縫
• 銅毛刺
• 尺寸穩定性
• 刀片磨損低

切割機：
7132或7900LA，自動化和品質控制，具備多層基板的大面積切割夾具自動視覺功能

刀片與製程參數：
ADT針對特定封裝類型（陶瓷、PCB和EMC/MLF）開發了專屬的切割解決方案